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表面处理方式
热风整平、整板镀金、化学沉金、电镀镍金插头、 OSP 处理、化学沉锡
2
线路板层数
2-24层
3
最小导线宽度
8mil
4
最小导线间距
8mil
5
最小线到盘、盘到盘间距
8mil
6
最小钻刀直径
0.20mm
门禁PCB
发布日期 :2010-09-01 16:30发布IP:61.141.207.119编号:532315
详细介绍
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表面处理方式 热风整平、整板镀金、化学沉金、电镀镍金插头、 OSP 处理、化学沉锡 2 线路板层数 2-24层 3 最小导线宽度 8mil 4 最小导线间距 8mil 5 最小线到盘、盘到盘间距 8mil 6 最小钻刀直径 0.20mm 相关产品 相关分类 |
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